326453
Copper
powder (spheroidal), 10-25 μm, 98%
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About This Item
Formule empirique (notation de Hill) :
Cu
CAS Number:
Poids moléculaire :
63.55
Numéro CE :
Numéro MDL:
Code UNSPSC :
11101604
ID de substance PubChem :
Nomenclature NACRES :
NA.23
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Niveau de qualité
Essai
98%
Forme
powder (spheroidal)
Résistivité
1.673 μΩ-cm, 20°C
Taille des particules
10-25 μm
pb
2567 °C (lit.)
Pf
1083.4 °C (lit.)
Densité
8.94 g/mL at 25 °C (lit.)
Chaîne SMILES
[Cu]
InChI
1S/Cu
Clé InChI
RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N
Catégories apparentées
Description générale
Copper powder is a metal based powder that can be produced by electrolytic and non-electrolytic techniques. These processes include spray pyrolysis, chemical reduction in the presence of reducing agents, solvothermal and hydrometallurgical methods, and atomization.
Application
Copper (Cu) based powder can be used for a wide range of industrial applications. Its electrical properties and thermal characteristics make it useful in the development of electronic and electrical devices. It can also be used for self-lubricated bearings, brazing, mechanical plating, and cold soldering.
Mention d'avertissement
Danger
Mentions de danger
Conseils de prudence
Classification des risques
Aquatic Acute 1 - Aquatic Chronic 1 - Flam. Sol. 1
Code de la classe de stockage
4.1B - Flammable solid hazardous materials
Classe de danger pour l'eau (WGK)
WGK 2
Point d'éclair (°F)
Not applicable
Point d'éclair (°C)
Not applicable
Équipement de protection individuelle
Eyeshields, Gloves, type P3 (EN 143) respirator cartridges
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