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MilliporeSigma

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643262

Sigma-Aldrich

Gold coated silicon wafer

99.999% (Au), layer thickness 1000 Å, 99.99% (Ti)

Synonyme(s) :

gold coated silicon, gold coated wafer

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960 EA
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About This Item

Formule linéaire :
Au
Poids moléculaire :
196.97
Numéro MDL:
Code UNSPSC :
12352103
ID de substance PubChem :
Nomenclature NACRES :
NA.23

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Niveau de qualité

Essai

99.99% (Ti)
99.999% (Au)

Diam. × épaisseur

4 in. × 500 μm

Épaisseur de la couche

1000 Å

Fixation de matrice

Titanium, as adhesion layer used to bind the gold to the silicon wafer.

Chaîne SMILES 

[Au]

InChI

1S/Au

Clé InChI

PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N

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1 of 4

Cet article
609919M4255609803
Methanol-17O 20 atom % 17O

609803

Methanol-17O

isotopic purity

40 atom % 17O

isotopic purity

95 atom % 18O

isotopic purity

-

isotopic purity

20 atom % 17O

mass shift

M+1

mass shift

M+2

mass shift

-

mass shift

M+1

form

solid

form

solid

form

powder

form

-

mp

>300 °C (dec.) (lit.)

mp

>300 °C (dec.) (lit.)

mp

-

mp

-

optical activity

[α]25/D -12.0°, c = 1 in 1 M HCl

optical activity

[α]25/D -12.0°, c = 1 in 1 M HCl

optical activity

-

optical activity

-

Description générale

Our gold-coated silicon wafers use electron-beam lithography to form amorphous layers (50Å of titanium followed by 1000Å of gold) on top of the silicon wafer.
The product is highly crystalline, with <111> orientation gold and <100> orientation silicon wafer is used. Titanium is used as an adhesion layer to bind gold to the silicon wafer.[1]

Application

Gold coated silicon wafers may be used in soft lithography for micro and nanoscale patterning.

Conditionnement

Packaging 1 set in single wafer shipper

Code de la classe de stockage

11 - Combustible Solids

Classe de danger pour l'eau (WGK)

WGK 3

Point d'éclair (°F)

Not applicable

Point d'éclair (°C)

Not applicable


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