767506
Titanium
sputtering target, diam. × thickness 2.00 in. × 0.25 in., 99.995% trace metals basis
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About This Item
Formule empirique (notation de Hill) :
Ti
CAS Number:
Poids moléculaire :
47.87
Numéro CE :
Numéro MDL:
Code UNSPSC :
12352103
ID de substance PubChem :
Nomenclature NACRES :
NA.23
Produits recommandés
Niveau de qualité
Essai
99.995% trace metals basis
Forme
solid
Température d'inflammation spontanée
860 °F
Pertinence de la réaction
core: titanium
Résistivité
42.0 μΩ-cm, 20°C
Diam. × épaisseur
2.00 in. × 0.25 in.
pb
3287 °C (lit.)
Pf
1660 °C (lit.)
Densité
4.5 g/mL at 25 °C (lit.)
Chaîne SMILES
[Ti]
InChI
1S/Ti
Clé InChI
RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N
Catégories apparentées
Application
Sputtering is a process whereby atoms are ejected from a solid target material due to bombardment of the target by energetic particles. The extreme miniaturization of components in the semiconductor and electronics industry requires high purity sputtering targets for thin film deposition.
Code de la classe de stockage
11 - Combustible Solids
Classe de danger pour l'eau (WGK)
nwg
Point d'éclair (°F)
Not applicable
Point d'éclair (°C)
Not applicable
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